🇨🇳화웨이가 칩 150만개를 만들어도 엔비디아의 4% source

Korean Alpha EN (@korean_alpha_en), Sep 8, 2026, 16:08 UTC

🇨🇳화웨이가 칩 150만개를 만들어도 엔비디아의 4% source 1. 수량의 착시 - 올해 화웨이가 Ascend 150만개, 엔비디아가 GPU 590만개를 생산할 것으로 추정 - 성능을 H100로 환산하면 88만개 대 2,300만개. 화웨이의 연산량은 엔비디아의 4% 2. 진짜 병목 - 화웨이 칩 중 중국산 HBM을 사용하는 물량은 24만개. 해외 HBM 비축분도 올해 소진 - 중국산 HBM만 사용하면 2028년까지 화웨이의 연산량은 엔비디아의 1%. AI 제재의 핵심도 메모리 3. 다음 장벽 - CXMT 증산으로 엔비디아와의 HBM 격차는 26년 73배에서 28년 11배까지 감소 - 메모리당 연산성능 격차는 2.7배에서 9배로 확대. HBM을 확보한 다음에는 SMIC 공정·패키징·CANN 소프트웨어가 새 병목 4. 결론 - 하이닉스·Micron의 HBM 수율과 공급배분은 부품사 점유율을 넘어 국가별 AI 연산량을 결정하는 변수 - 다만 실제 출하량, CXMT 수율과 중국 데이터센터의 실사용 성능으로 검증해야 ✍️중국 AI 자립은 칩 출하량이 아니라 HBM을 거쳐 실제 배치되는 유효 연산량으로 평가

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