POPA ReconAI 반도체 패권의 다음 10년 source
AI 반도체 패권의 다음 10년 source 1. 경쟁은 메모리, 패키징, 네트워크, 전력, 모델, 서비스를 묶는 풀스택 경쟁으로 전환 중이며, 엔비디아 역시 GPU에서 AI 인프라 기업으로 확장 중 2. 엔비디아의 데이터센터 점유율은 향후 10년간 90%에서 60% 수준으로 낮아질 수 있지만, 시장 자체가 커지기 때문에 점유율 하락이 실적 붕괴를 의미하지는 않음 3. 가장 강력한 대항마는 구글로, TPU뿐 아니라 클라우드, AI, 모델, 검색, 유튜브, 커머스, 현금흐름까지 갖춰 AI 투자비를 실제 매출로 회수할 수 있는 구조를 보유함 4. 향후 핵심 기술은 HBM·HBF·HBS → 3D 패키징 → 칩렛 → 유리기판 → 실리콘 포토닉스 → 양자·뉴로모픽·광컴퓨팅 순이며, 앞단은 현재 실적 영역, 뒷단은 장기 옵션 영역에 가까움 5. 특히 패키징은 단순 후공정이 아니라 여러 프로세서와 메모리를 하나의 시스템으로 조립하는 핵심 기술로, 칩렛 시대에는 칩 자체보다 연결·기판·본딩·열관리·테스트의 가치가 더 커질 수 있음 6. 삼성은 메모리·파운드리·디바이스를 갖춘 가장 유력 풀스택 후보지만 AI 모델과 데이터센터가 부족하고, 하이닉스는 HBM을 통해…
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