POPA Recon⭐️ Hongfucheng | Термопрокладки для AI на IPO ⭐️
⭐️ Hongfucheng | Термопрокладки для AI на IPO ⭐️ 🏭 Hongfucheng — выпускают термоинтерфейсный материал (TIM), который заполняет пространство между AI-чипом и радиатором, тем самым отводя тепло. Есть много уникальных наработок, например металл-карбоновый композит, на который сейчас приходится ~30% выручки. Второй продукт — материалы электромагнитного экранирования 🔵️ Прямые клиенты — сборщики AI-серверов Wistron, Foxconn, Quanta. Пишут, что входят в цепочку поставок глобального лидера AI-чипов, но имя не раскрывает (СМИ считают — Nvidia). 📊 Финансы: 🔵️ Выручка: 2023 $38,9m → 2024 $49,3m…
The excerpt is quoted from a public Telegram channel, which owns its text.